Los lasers ultravioletas son la mejor opción para los diversos usos materiales del PWB en muchos campos industriales. Son universales en la producción de placas de circuito, de cableado del circuito, y de microprocesadores integrados de bolsillo.
Uso 1: Producción de la aguafuerte superficial/del circuito
Los lasers ultravioletas funcionan rápidamente al producir los circuitos y pueden grabar al agua fuerte los modelos superficiales en placas de circuito en unos minutos. Esto toma los lasers ULTRAVIOLETA la mejor decisión para producir muestras del PWB.
El tamaño de rayo láser ULTRAVIOLETA puede alcanzar el 10-20μm, que es muy conveniente para la producción de rastros de circuito flexibles. Los rastros de circuito son extremadamente pequeños y necesidad ser considerado debajo de un microscopio.
Uso 2: Retiro del PWB
El método mecánico del desmontaje es fácil dañar el substrato sensible y fino, que trae problema al desmontar a la placa de circuito flexible y de la rígido-flexión.
El corte ULTRAVIOLETA del laser puede no sólo eliminar la influencia de la tensión mecánica, pero también reduce la tensión termal.
Uso 3: Perforación
El pequeño tamaño del haz y las propiedades bajas de la tensión de lasers ULTRAVIOLETA son también muy convenientes para perforar, incluyendo a través de los agujeros, de los agujeros micro y de los agujeros enterrados ciegos. Los agujeros de taladros ULTRAVIOLETA del sistema del laser enfocando un haz vertical y cortando derecho a través del substrato. Dependiendo del material utilizó, los agujeros tan pequeños como el 10μm pueden ser perforados.
Los lasers ultravioletas son particularmente útiles para la perforación de múltiples capas. Los materiales compuestos del uso de múltiples capas de PCBs a ser calientes mueren molde juntos. Este supuesto “semi-curado” se separará, especialmente después de usar un proceso más alto del laser de la temperatura. Sin embargo, las propiedades relativamente tensión-libres de lasers ULTRAVIOLETA solucionar este problema.
Durante el proceso de fabricación, muchas condiciones pueden causar daño a la placa de circuito, incluyendo juntas quebradas de la soldadura, componentes agrietados o la delaminación. Cualquier factor hará a las placas de circuito ser lanzado en el cubo de la basura en vez en del envase.
Uso 4: Talla profunda
Otro uso que demuestra la flexibilidad de lasers ULTRAVIOLETA profundamente está grabando, que incluye formas múltiples. Usando el control del software del sistema del laser, el de rayo láser se fija para la ablación controlada.
Los lasers ULTRAVIOLETA pueden también realizar operaciones de varias fases en el substrato. En el material del polietileno, el primer paso es utilizar un laser para crear un surco con una profundidad de 0.05m m, el segundo paso es crear un surco de 0.2m m en base del paso anterior, y el tercer paso es crear un surco de 0.25m m.
Conclusión: un método universal
La cosa más llamativa sobre los lasers ULTRAVIOLETA es que pueden utilizar un solo paso para terminar todos los usos antedichos. ¿Qué hace este medio para fabricar a placas de circuito? La gente necesita no más terminar cierto uso en diverso equipo, pero solamente uno que procesa puede conseguir una partición completa.
Ayudas lineares de primera clase de esta solución de la producción eliminar los problemas del control de calidad que se presentan cuando cambian a las placas de circuito entre los procesos diferentes. La característica ULTRAVIOLETA de la ablación de la no-ruina también significa que no se requiere ninguna limpieza que postprocesa.