3W, 5W, 10W, 15W, 20W, 30W… El poder de lasers ULTRAVIOLETA es también lo mismo que los lasers de la fibra, que se ha estado rompiendo constantemente a través. Con el aumento de poder, los campos del uso de los lasers ultravioletas con muchas ventajas del funcionamiento tales como anchura de pulso estrecha, las longitudes de onda múltiples, la energía grande de la salida, el alto poder máximo y la buena absorción material han llegado a ser más anchos y más anchos.
Los lasers ultravioletas son no sólo ampliamente utilizados, pero también utilizado en el proceso de la multa de diversos materiales tales como plásticos, vidrio, metales, cerámica, PCBs, películas de la cubierta, obleas de silicio, etc., pero también utilizado profundamente para la fabricación múltiple de un solo proceso material. Tomando el PWB que fabrica como un ejemplo, los lasers ultravioletas se utilizan en procesos múltiples tales como corte, aguafuerte, y perforación.
1. Corte del PWB
En el recubrimiento del corte de la película, del corte total y del desmontaje del PWB (quitando a una sola placa de circuito del panel), los lasers ULTRAVIOLETA son actualmente la mejor opción.
La película de la cubierta constituye el área aislador entre los componentes de la asamblea de la placa de circuito de múltiples capas, que se utiliza para el aislamiento ambiental y el aislamiento eléctrico, y protege los conductores frágiles. Necesita ser cortada según una forma específica, y el uso de un laser ultravioleta de la multa puede evitar dañar el papel de la liberación, para poder separarse fácilmente la película de recubrimiento formada del papel de la liberación. El material flexible o de la rígido-flexión del PWB es muy fino. El laser ULTRAVIOLETA puede no sólo eliminar la influencia de la tensión mecánica generada durante el proceso del desmontaje, pero también reducir grandemente la influencia de la tensión termal.
2. Aguafuerte del PWB
El proceso del PWB del tablero vacío a mostrar el modelo del circuito se complica y requiere la aguafuerte. Se compara con la aguafuerte química del método de la galjanoplastia del modelo, la aguafuerte ultravioleta del laser más rápido y más respetuoso del medio ambiente. Al mismo tiempo, el tamaño de punto ULTRAVIOLETA de laser puede alcanzar el 10μm, y la exactitud que graba al agua fuerte es más alta.
3. Perforación del PWB
PCBs de múltiples capas es hecho de materiales compuestos por el fundición a presión a troquel caliente junto para formar las piezas semi-curadas, que son fáciles de separarse cuando están expuestas a las temperaturas altas. El laser ULTRAVIOLETA con la reputación del proceso “frío” puede por lo tanto doblar sus músculos. La tecnología láser ultravioleta es ampliamente utilizada en la producción de microporos con un diámetro de menos el de 100μm. Con el uso de los esquemas circulares miniatura, el diámetro del poro puede incluso ser menos de los 50μm. La tecnología láser ultravioleta produce producciones muy altas al hacer los agujeros con un diámetro de menos los de 80μm.
Para cubrir la demanda cada vez mayor para la productividad del micro-agujero, muchos fabricantes han comenzado a introducir sistemas de perforación ULTRAVIOLETA del laser de la dual-cabeza.