La máquina de la marca del laser se utiliza para marcar diversos símbolos, caracteres, modelos, etc. con los puntos extremadamente finos, y el tamaño de punto puede estar en el orden de micrones. Tiene un significado más profundo para el microtratamiento o anti-falsificación.
El laser ultrafino enfocado es como una cuchilla aguda, que puede quitar el material en la superficie del punto de objeto por el punto. La ventaja más grande es que el proceso de marcado es el proceso sin contacto, que no causará rasguños negativos y la fricción, y no causará la protuberancia o el machacamiento. Por lo tanto, el artículo que se procesará no será dañado. Después de rayo láser se enfoca otra vez, el punto ligero llega a ser más pequeño, el área termal del efecto es pequeña, y el proceso es exacto, así que algunos procesos que no se pueden terminar por métodos convencionales pueden ser terminados.
El proceso del laser puede realizar cualquier forma de corte de la placa con la ayuda de software moderno del CAD/CAM. Usando el laser el proceso no sólo tiene velocidad de proceso rápida, eficacia alta y bajo costo, pero también evita el reemplazo del molde y acorta el plazo de preparación de la producción. Es fácil realizar el proceso continuo, y el tiempo de rayo láser de la transposición es corto, que mejora la eficacia de la producción. Los diversos objetos se pueden instalar alternativamente. Cuando se procesa un objeto, las piezas terminadas pueden ser quitadas y el objeto que se procesará se puede instalar para realizar el procesamiento en paralelo, para reducir tiempo de instalación y para aumentar tiempo de procesamiento del laser. El corte del laser se ha convertido en la dirección del desarrollo tecnológico del proceso moderno del metal debido a su velocidad, alta protección del medio ambiente de la precisión, de alta calidad, ahorro de energía y. En el laser que procesa usos, el corte del laser explica el 32% de la cuota de mercado. Comparado con otros métodos que cortan, la diferencia más grande entre cortar del laser es que tiene las características de la velocidad, de la alta precisión y de la alta adaptabilidad. Al mismo tiempo, también tiene las ventajas del pequeño corte, pequeña zona calor-afectada, calidad superficial del buen corte, ningún ruido durante el corte, buena verticalidad del borde del corte, del filo liso, y del control automático fácil del proceso que corta. Cuando el laser que corta las placas, ningunos moldes se requiere, y puede substituir algunos métodos de perforación que requieran el uso de los moldes complejos y grandes, que pueden acortar grandemente el ciclo de la producción y reducir costes.
El proceso de la chapa es una tecnología clave que los técnicos de la chapa necesitan dominar, y es también un proceso importante para formar productos de chapa. Incluye no sólo métodos y los procesos tradicionales tales como cortar, esconder, doblez y formación, pero también el diverso estampador del frío troquel las estructuras y los parámetros de proceso, los diversos principios de funcionamiento del equipo y métodos de funcionamiento, así como los nuevos procesos de sellado del tecnología y nuevos. La chapa que procesa partes de productos de la maquinaria agrícola utiliza generalmente las placas de acero de 4-6m m. Hay muchos tipos de piezas de chapa, y se ponen al día rápidamente. La chapa tradicional que procesa partes de productos de la maquinaria agrícola utiliza generalmente métodos de perforación, y la pérdida del molde es grande. Un fabricante grande de la maquinaria agrícola se utiliza generalmente para el almacén en donde se almacenan los moldes son casi 300 metros cuadrados. Puede ser visto que si el proceso de piezas todavía está de la manera tradicional, restringirá seriamente actualizar rápido de productos y del desarrollo tecnológico, y las ventajas del proceso flexible del laser se reflejan.
los 70% de los vínculos en el proceso móvil y la fabricación del teléfono se aplican a la tecnología láser y al equipo de fabricación del laser. Especialmente estos últimos años, el desarrollo de la máquina ULTRAVIOLETA de alta potencia, de alta energía de la marca, de la tecnología de proceso ULTRAVIOLETA y ultrarrápida profunda del laser ha promovido el desarrollo de la tecnología de fabricación del smartphone. Esto se relaciona con la naturaleza de la tecnología láser y la naturaleza de la fabricación de la precisión de teléfonos móviles. Por una parte, debido a las características excepcionales de lasers tales como densidad de poder más elevado, buena direccionalidad, limpieza, eficacia alta, y protección del medio ambiente, la tendencia de la tecnología de proceso del laser de substituir tecnología de proceso tradicional está acelerando. Las ventajas de las cortadoras y de otros aspectos son muy obvias. Por otra parte, el proceso del teléfono móvil es la cristalización de una tecnología de fabricación de la precisión, que requiere el equipo de fabricación del microtratamiento.
La perforación del laser es una del teléfono móvil importante que procesa tecnologías del uso. El punto de concentración del laser puede enfocarse por orden de una longitud de onda y concentrar alta energía en un área muy pequeña. Es especialmente conveniente para procesar los agujeros finos y profundos. La abertura mínima es solamente algunos micrones, y el ratio de profundidad del agujero a la abertura puede ser mayor de 50 micrones. En usos del teléfono móvil, la perforación del laser se puede utilizar para la perforación del tablero del PWB, el receptor de la cáscara y la perforación de la antena, la perforación del auricular, el etc. Tiene las ventajas de la eficacia alta, del bajo costo, de la pequeña deformación, y de la gama ancha del uso. Hay más de 200 porciones y componentes en una palmada del teléfono móvil, y su tecnología del proceso y de fabricación se puede mirar como una de las tecnologías más difíciles de la producción y de fabricación. Más de 200 porciones tales como LPC, cámara, LCD, pantalla LCD, placa de circuito, antena, etc. se procesan, se embuten, y se integran juntas en un espacio que sea un poco más ancho que mitad de un finger, un finger son más largas, y un centímetro más altas. Se requiere la alta precisión. La tecnología láser es una tecnología importante que promueve la subida rápida de la industria fabril del teléfono móvil de China.