Laser ULTRAVIOLETA que procesa en la industria del PWB (1)

November 12, 2021
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Para el corte o la perforación del laser en la industria de la placa de circuito, solamente algunos vatios o más de diez vatios del laser ULTRAVIOLETA son necesarios, y no se requiere ningún poder del laser del kilovatio-nivel. En productos electrónicos de consumo, la industria del automóvil o la tecnología de fabricación del robot, las placas de circuito flexibles es uso llega a ser cada vez más importante. Porque el sistema de proceso ULTRAVIOLETA del laser tiene métodos de proceso flexibles, efectos de proceso de alta precisión, y procesos de proceso flexibles y controlables, se ha convertido en la primera opción para la perforación del laser y el corte de placas de circuito flexibles y de PCBs fino.

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Ventajas del proceso ULTRAVIOLETA del laser
El laser ULTRAVIOLETA es especialmente conveniente para cortar y marcar tableros duros, tableros de la rígido-flexión, tableros flexibles y sus accesorios. ¿Qué las ventajas del laser ULTRAVIOLETA están procesando tan?

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El sistema ULTRAVIOLETA del corte del laser ha mostrado grandes ventajas técnicas en el sub-tablero de la placa de circuito de la industria de SMT y la perforación de micro-agujeros en la industria del PWB. La perforación es una forma especial de laser corte-que es, usando un laser para cortar los agujeros redondos minúsculos en el substrato.

Dependiendo del grueso del material de la placa de circuito, el laser corta una o más veces a lo largo del contorno requerido. Cuanto más fino es el material, más rápida es la velocidad que corta. Si el pulso acumulado del laser es más bajo que el pulso del laser requerido para penetrar el material, solamente los rasguños aparecerán en la superficie del material; debido a esto, podemos marcar el material con un código o un código de barras bidimensional para la pista subsiguiente de la información de proceso.

 

La energía de pulso de los únicos actos ULTRAVIOLETA del laser en el material para un nivel del microsegundo, y allí no es ningún efecto termal obvio en algunos micrómetros al lado del corte, tan allí no es ninguna necesidad de considerar el daño a los componentes causados por el calor generó. En relación con la influencia del calor generado durante el corte del laser en los componentes cerca del borde, LPKF proporciona un informe de prueba de la descarga gratuita en la página web.

Las líneas y las juntas de la soldadura cerca del borde están intactas y libres de rebabas.

De hecho, el corte ULTRAVIOLETA del laser no ocupará la superficie de la placa de circuito fuera de la costura que corta, y no se requiere ninguna área adicional de la evitación.